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SLIONTEC切基板封裝芯片用UV硬化膠帶


SLIONTEC切基板封(fēng)裝芯片用UV硬(yìng)化膠(jiāo)帶

發布時間:2025-06-19

作者(zhě):91在线观看精密科技(大連)有限公司

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產品描述:愛(ài)銳精密科技(jì)(大連)有限公司代(dài)理銷售日本SLIONTEC(獅力昂(áng))的半導體(tǐ)切割用UV硬化型(xíng)膠帶(dài)及非UV硬化型膠帶。SLIONTEC的(de)UV硬化型半導體切割臨時(shí)固定用UV膠(jiāo)帶是PO在樹脂薄膜表麵塗布具有紫外線剝(bāo)離性高敏(mǐn)感度聚丙烯(xī)粘合劑的膠帶。可適用於各種硬脆材料的切割。特點:內 容單(dān)位(wèi)SLIONTEC獅立昂泰克的矽片,玻璃劃片(piàn)UV膠帶係

91在线观看精密(mì)科技(jì)(大(dà)連)有限公司代理(lǐ)銷售日本SLIONTEC(獅力昂)的半導體(tǐ)切割用UV硬化型膠帶及非UV硬化型(xíng)膠帶。

SLIONTEC的UV硬化型半導體切(qiē)割臨時固(gù)定用UV膠帶是PO在樹脂薄膜表麵塗布具有紫外線剝離性(xìng)高敏感度聚丙(bǐng)烯粘合劑的膠帶。可適用於各種硬脆材料的切割。

耐高溫UV膠帶結構圖

特點:

內 容

單位SLIONTEC獅立昂泰克的矽片(piàn),玻璃劃片UV膠帶係(xì)列
6360-156360-256360-556360-956362-00
膜種類(雙麵/單麵)單麵單麵單麵單麵單麵
總厚(hòu)度(不含離型膜)μm160160160170160
基材材質POPOPOPOPO
厚(hòu)度μm150150150150150
膠層(céng)成份丙烯酸樹脂丙烯酸樹脂丙烯酸樹脂丙烯酸樹脂(zhī)丙烯酸樹脂
厚度μm1010102010
離型膜材質PETPETPETPETPET
厚度μm2525252525
粘力(lì)UV照射前N/10mm33.52.94.13.06
UV照射(shè)後0.220.240.090.10.07
拉伸強(qiáng)度MDMPa3030303220
TD3030303017
拉伸比MD840840840850660
TD900900900900700
特征標準激(jī)光打標易(yì)撿片高固定力,易撿片防碎屑
小芯片  
凹(āo)凸    
難粘接   
玻璃 


           注意事項
           一)注意(yì)被粘著體表麵保持潔淨及無(wú)水。
           二)避開陽光直射,放置於陰涼太處保存。一陽光照射後,短時間內粘力(lì)會下降。
           三)常溫環(huán)境使用。

本公司同時提供(gòng)以上未列出規格的相關(guān)UV膜膠帶的訂製(zhì)加工,敬請谘詢。

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