激光切割用冷（lěng）卻（què）液Laser Sawing Solution（台灣基達產品，台灣（wān）產）

激光切割製程的出現，代表了這一項新技術在半導體產（chǎn）業中又有了新突破。

Laser Sawing   Solution即是一款特別為激光切割製程而設計的最（zuì）佳保護液（yè），添加聚乙烯醇，增加切割製程（chéng）中的潤滑度，與（yǔ）最佳的冷卻效（xiào）果.

產品主要特點：

●降低製程產生的過（guò）熱及燒灼
   ●減少顆粒附（fù）著晶（jīng）圓
   ●晶圓表麵產（chǎn）生保護膜
   ●無殘留（liú）的優良切割製程
   ●百分百水溶性
   ●激光切割製程的（de）最（zuì）佳解決方案

物理性質

KEYWORDS：雷射切割， 化合特切割， DISCO切（qiē）割冷卻液， LS 168F ，激光劃片冷（lěng）卻液（yè），雷射保（bǎo）護液，激光（guāng）保護液，激光切割保（bǎo）護液