激光切割用冷卻液Laser Sawing Solution（台（tái）灣基達產品，台灣產）

激光切割製程的出現，代表了（le）這一（yī）項新技術在半導體產業中又有了新突破。

Laser Sawing Solution即（jí）是（shì）一款特別為激光切割製程而（ér）設計的最佳保護液（yè），添（tiān）加聚乙烯（xī）醇，增加切割製程中的潤滑度，與最佳的冷卻效果.

產品主要特點：

●降低製程產生的過熱及燒灼
●減少顆粒附著晶圓
●晶圓表麵產生保護膜
●無殘留的優良（liáng）切割製程
●百分百水溶（róng）性
●激光切割製（zhì）程的最佳解決方案

物（wù）理性質

KEYWORDS：雷（léi）射切割， 化合特切割， DISCO切割冷卻液， LS 168F ，激（jī）光（guāng）劃片冷卻液，雷射保護液，激光保護液，激光切（qiē）割保護液