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晶圓減薄砂輪


晶圓減(jiǎn)薄砂輪

發布時間:2025-06-18

作者:91在线观看精(jīng)密科技(jì)(大(dà)連)有限公司

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產品描述:本公司代理台灣LED藍寶石,氧化鋁基板等高硬度化合物基板減薄用研磨砂輪,可與現在大陸各主要LED生產商使用的(de)主要機型的原廠相匹敵,可以達到原廠,各別產品超出原廠(chǎng)表現,現在台灣被各主要LED生產商(shāng)所認可及采用(yòng)。可對應的主要設備(bèi)商:創技(jì)(SPEEDFAM),捷斯奧(WEC),凱勒斯(GALAXY),NTS,TECDIA,SHUWA等。&n

 本公司代理台(tái)灣LED藍寶(bǎo)石,氧化鋁基板等高硬度化合物基板減薄用研磨砂輪,可與現在大陸各(gè)主要LED生產商(shāng)使用的(de)主要機型的原廠相匹敵,可以達到原(yuán)廠,各別產品超出原(yuán)廠表現,現在台灣被各主要LED生產商所(suǒ)認可及采用。

可對應的主要設備商:創技(jì)(SPEEDFAM),捷斯奧(WEC),凱勒斯(GALAXY),NTS,TECDIA,SHUWA等。

 

藍寶石基板減薄用砂(shā)輪

晶圓減(jiǎn)薄砂輪SF304S

 

1 - 適用於研磨2"-4"藍寶石(Sapphire),氮化鋁 (AlN)晶片

2- 砂輪免削(xuē)銳,可(kě)用純水做為(wéi)切削液

3 - 砂輪外徑:304mm

4 P.C.D:180 6-M6

5 - 齒數:36

 

LED基板減薄砂輪

晶圓減薄砂輪SF254S

 

1 - 適用於研磨2"-4"藍寶石(Sapphire),氮化(huà)鋁 (AlN)晶(jīng)片

2- 砂輪免削銳,可用(yòng)純水(shuǐ)做為切(qiē)削液

3 - 砂輪外(wài)徑:254mm

4 P.C.D:180 6-M6

5 - 齒數:24

 

晶圓減薄砂輪

晶(jīng)圓減薄砂輪SF254R-Si

 

1 - 適用於研磨(mó)2"-4"Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...

2- 有效降低四元矽粘接LED研磨(mó)後翹曲量,提(tí)高切劈良率

3 - 研磨後表麵粗糙度適中,鍍背(bèi)金不脫落(luò)

4 - 砂輪免(miǎn)削(xuē)銳,可用純水切削液

5 - 砂輪外徑:254mm

6-P.C.D:180 6-M6


LED研磨減(jiǎn)薄砂輪

晶圓(yuán)薄化砂輪W255S
               
               1 - 適用於研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
                       2 - 砂輪免修整;可用純水切削液
               3 - 砂輪外徑:255毫米
               4  - P.C.D:125 4-M8
               5 - 齒數:26


LED基板減薄用砂輪

晶圓薄化砂輪(lún)W175S
               
               1 - 適用於研(yán)磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
                               2 - 砂輪免削銳,可用純水切削液
               3 - 砂輪外徑:175毫米
               4  - P.C.D:105 4-M8
               5 - 齒數:22


藍寶石減薄砂輪

晶圓薄(báo)化砂輪GN175R
               
               1 - 適用於研磨2" ~ 4"  Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...
                       2 - 有效降低四元矽粘接LED研磨後翹曲量,提高切劈良率
               3 - 研磨(mó)後表麵粗糙度(dù)適中,鍍背金不脫落
               4 - 砂輪免削銳,可用純(chún)水切削液
               5 - 砂輪外徑:175mm
               6 - 砂輪內徑:76mm


晶圓(yuán)減(jiǎn)薄砂輪

晶圓薄化砂輪西南(nán)150 R-AL
               
               1 - 適用於研磨2" ~ 4" Sapphire , AlN wafer
                       2 - 砂(shā)輪銳利(lì)度佳(jiā),壽命長
               3 - 可用純(chún)水(shuǐ)切削液
               4 - 砂輪外徑:150mm
               5 - 螺絲孔(kǒng):M10


晶圓減薄砂輪

晶圓薄化砂輪SW150S
               
               1 - 適用(yòng)於研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
                               2 - 砂輪免削銳(ruì),可用純水切削液(yè)
               3 - 砂輪外(wài)徑(jìng):150mm
               4 - 螺絲孔:M10
               5 - 齒數:22


晶圓減薄砂輪

晶圓薄化砂輪SW150R矽
               
               1 - 適(shì)用於研磨2" ~ 4" Si-bonding , GaAs , GaP , Ge wafer
                       2 - 有(yǒu)效降低四元矽(guī)粘接(jiē)LED研磨後翹(qiào)曲量,提升切(qiē)劈良率(lǜ)
               3 - 研(yán)磨後表麵粗糙度(dù)適中,鍍背金不脫落(luò)
               4 - 砂(shā)輪免削銳,可用純(chún)水(shuǐ)切削液
               5 - 砂輪外(wài)徑:150mm
               6 - 螺絲孔:M10


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