CMP 研磨墊（diàn），拋光墊， CMP PAD， 氨基甲酸乙酯研磨墊（日本產）

本產品是由日本東麗（TORAY）公（gōng）司開發生產的聚氨酯（zhǐ）材料加工（gōng）而成，材（cái）料本身（shēn）具有獨立氣泡特性，精度高，構造單一的特點。  適合（hé）於電腦硬盤的玻璃磁碟基材，液晶麵板材料，半（bàn）導體曝（pù）光罩（MASK），半導體CMP，各種（zhǒng）玻璃類的研磨。

產品特點：

1，樹脂的（de）硬度，氧化鈰含量（liàng），發泡比率，厚度等可（kě）以根據用戶的研磨條件進行調整。

2，含氧化鈰與不含的型號均可以提供。

3， 硬度，密度範圍大。  硬度７５～９５（ＴＹＰＥ－Ａ），密度（dù）０．４～０．８５ｇ／ｃｍ ³

含有氧化鈰研磨料的拋光墊的擴大照片	含有氧化鈰研磨料的拋光墊的擴大照片

KEYWORDS：半導（dǎo）體行業CMP研磨消（xiāo）耗材，CMP 研磨墊，拋光墊， CMP PAD， 氨基甲（jiǎ）酸乙酯研磨墊， TORAY，CIEGAL ,阻尼布，鹿皮研磨墊， 千代（dài）田株式會社， 1900W， 7355-000FE，玻璃拋光， 陶瓷（cí）拋光，