CMP dresser(pad conditioner, disk) CMP研磨墊修整器（台灣產），全樹（shù）脂基板結構（gòu）
   

化（huà）學性機（jī）械研（yán）磨法（化學機械研磨，CMP）過程中主要的消耗性材料包括（kuò）研磨墊（墊），研磨液（yè）（漿）和研磨墊調節器（墊調節器）。

晶圓表麵薄膜越不平坦，其階梯覆蓋能力也（yě）越差，容易造成高電阻與電遷移等等問題，因此，CMP技術為半導體製程的重要關鍵技術（shù），可使晶圓表麵的薄膜層（céng）經（jīng）化學機械研磨後具有平坦化的效果。

在CMP製程中，研磨墊和鑽石調節器間（jiān）的交互（hù）作用是個複雜的過程，適當（dāng）的應用與（yǔ）配合對CMP製程模組的成本有（yǒu）重要的影響。

CMP平坦化製程的優點

・提（tí）升微影製程的對（duì）焦能力及解析度。

・可降低製程中階梯覆蓋的情（qíng）形。

・可降低（dī）蝕刻製程中過度蝕（shí）刻的情形。

・能有（yǒu）效降低缺陷密度。    能提升良率。

・適用於0.35mu以下的全麵平坦化製程。

・適用（yòng）於介電層及金屬層等薄膜材質。

研磨墊調節（jiē）器(Pad Conditioner)在CMP製程中的角色（sè）

在CMP製程中研（yán）磨墊研磨一段時間後，表（biǎo）麵須靠研磨墊調節器加以修整，目的是（shì）將（jiāng）使用過的研（yán）磨墊（diàn）恢複到具有活性的粗糙值狀態，此可免除更換新的研磨（mó）墊而達到量產及節約成本的目的。 而能讓研磨墊隨時處在一致性有效應用的（de）狀態下，並能延長Pad的使用壽命，最重要的關鍵即在於研磨墊調節器的適當應用上。 這些鑽石會移除CMP製程中所產生的附（fù）產物及（jí）部份的研磨（mó）墊（diàn）材料，能再創造新的粗糙麵，達到維持CMP製（zhì）程的一致性效率。 使用鑽石分布較（jiào）均勻的研磨墊調節器，可獲得穩定且均勻（yún）的晶圓材料移除率，達到CMP製程平坦化的要求。

目前研磨墊調（diào）節器（qì）(Pad conditioner)的製造方式:

硬焊/燒（shāo）結：金（jīn）屬層容易在作業過程中產生汙染。                          穩定度較（jiào）差（chà）、產品一致性較難控製。

電鍍：容易產生電裂現象。    金屬層（céng）容易在作業過程中產生汙染。    較容易會有掉粒的情況（kuàng）。

膠黏：製程溫度控製（zhì）在40℃以下（xià）自然硬化，不（bú）影響鑽石強度結構。    處理麵定型於內真空（kōng）模，定型過程（chéng）在大氣（qì）均壓下完成（chéng），    能呈現一致性的品質。    無金（jīn）屬成（chéng）份（fèn），較（jiào）無（wú）製程上的汙染（rǎn）。

本公司的全樹脂基板研磨墊調節器的特（tè）色

・采高強度加筋的聚合（hé）物（wù）作為膠黏（nián）的基質材料。

・生產過程以低溫黏結，能保持（chí）鑽石原（yuán）來的結（jié）構強（qiáng）度。

・產（chǎn）品處理均在大（dà）氣（qì）均壓下完成定型作業，生產品質穩定。

・Disk運作壓（yā）力低，較不（bú）會（huì）影響（xiǎng）Pad本身泡材彈（dàn）性結構（gòu）及（jí）使（shǐ）用（yòng）壽命，在（zài）長時間運作條件下，仍然維持優越的穩定性。

・鑽石表麵分布均勻，使（shǐ）得作業數據設定（dìng）值較為寬廣。    鑽石應用以非完整晶型者(非規則性麵體)，所有接觸處理端幾乎呈現銳利狀態。

・鑽（zuàn）石的應用(接觸)麵積，是藉由特殊模具製程處理，可快速提（tí）供不同製程（chéng）粗糙度的應用或粗糙度的微調。

・嚴防鑽石脫落與斷裂情況發生，鑽石是（shì）以推壓循環方（fāng）式處理，而非整麵性隨機的處理方式，故可徹底將（jiāng）鑽石強度（dù）較弱者全部汰除。

研磨墊調節器平麵圖（tú）	研磨墊修整器（qì）斷麵（miàn）結構圖

前貨前的（de）鑽石幹磨脫粒檢查	表麵（miàn）鑽石平麵的高度一致性的幹粉現色（sè）表麵檢測

結（jié）語（yǔ）：
   『3D空（kōng）間排列』專利製造（zào）技術有（yǒu）多樣化的粗糙度處理布置（zhì）方（fāng）式，能縮短研發的寶貴時程，並可依需求（qiú）提供最（zuì）快速、最精準的產品。

能將研磨墊調節成具有均勻承壓（yā）值的細致性粗糙彈（dàn）性麵體，確實活化（huà）研（yán）磨墊應用功能。

創新的排列設置鑽石技術，呈（chéng）現最佳工作鑽石分布來調節特定研磨墊表（biǎo）麵的（de）應用粗糙度，以提高CMP效率和降低缺陷（xiàn）率。

采用低溫樹（shù）脂工藝，確保鑽石本身的結（jié）構強度。    可確（què）實達到低壓處理粗糙度應用值，使Pad麵體維持較（jiào）高彈性，相（xiàng）對延長其壽命及維持高效率的研磨特性（xìng）。

嚴防掉粒現象，鑽石體積包覆率達65%以上。    一致性的品質能創造極高效率（lǜ）、並降低（dī）生產成本。
    

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